पहली उन्नत 3डी चिप पैकेजिंग यूनिट

अप्रैल 2026 में भारत ने भुवनेश्वर, ओडिशा में अपनी पहली उन्नत 3डी चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी, जो इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के अंतर्गत एक अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर पारिस्थितिक तंत्र विकसित करने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।

पृष्ठभूमि

• परियोजना का स्थान: भुवनेश्वर, ओडिशा।
• इसे इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत स्वीकृति प्रदान की गई।
• उद्देश्य: भारत को उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के वैश्विक अग्रणी देशों में स्थापित करना।

परियोजना का विवरण

• निवेश: ₹1,934 करोड़।
• नेतृत्व: अमेरिकी कंपनी 3डी ग्लास सॉल्यूशंस (3D Glass Solutions) ।
• सहभागिता: इंटेल एवं लॉकहीड मार्टिन।
• उत्पादन क्षमता: प्रति वर्ष लगभग 70,000 ग्लास पैनल।
  • लगभग ....