चिप फैब्रिकेशन, ATMP इकाइयाँ एवं OSAT इकोसिस्टम

चिप फैब्रिकेशन, असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग एवं पैकेजिंग (ATMP) इकाइयाँ तथा आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) इकोसिस्टम वैश्विक सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन की मूल आधारशिला हैं। ये चिप डिज़ाइनों को कार्यशील इलेक्ट्रॉनिक घटकों में रूपांतरित करते हैं। भारत में, ये इकोसिस्टम रणनीतिक स्वायत्तता, आपूर्ति-श्रृंखला लचीलापन तथा डिजिटल अवसंरचना, रक्षा तैयारियों एवं औद्योगिक विकास को सुदृढ़ करने में केंद्रीय भूमिका निभाते हैं। दीर्घकालिक दृष्टि का लक्ष्य केवल पृथक विनिर्माण इकाइयों के बजाय फैब्रिकेशन, पैकेजिंग, टेस्टिंग एवं सिस्टम-स्तरीय एकीकरण से युक्त एक समन्वित इकोसिस्टम का निर्माण है।

मूल अवधारणाएँ

• चिप फैब्रिकेशन: नैनो-स्तरीय इंजीनियरिंग तकनीकों का उपयोग कर सिलिकॉन वेफर्स पर इंटीग्रेटेड सर्किट्स ....