भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग इकाई

19 अप्रैल 2026 को ओडिशा भारत का पहला राज्य बना, जहाँ भुवनेश्वर के इंफो वैली में उन्नत 3D सेमीकंडक्टर चिप पैकेजिंग (3D ग्लास सब्सट्रेट) निर्माण इकाई स्थापित की गई।
यह सुविधा अपने प्रकार की पहली पहल है, जो भारत को वैश्विक एडवांस्ड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकोसिस्टम में स्थान दिलाती है। वाणिज्यिक उत्पादन अगस्त 2028 से शुरू होने की उम्मीद है, जबकि पूर्ण संचालन का लक्ष्य 2030 तक रखा गया है।
इस इकाई में लगभग ₹2,000 करोड़ का निवेश किया जा रहा है। अनुमान है कि यह इकाई प्रति वर्ष लगभग 70,000 ग्लास पैनल और लाखों उन्नत सेमीकंडक्टर चिप्स का उत्पादन ....

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