3 सेमीकंडक्टर सुविधाओं की आधारशिला
- 14 Mar 2024
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 13 मार्च, 2024 को इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत कार्यक्रम में हिस्सा लिया। इस दौरान करीब 1.25 लाख करोड़ रुपये की 3 सेमीकंडक्टर सुविधाओं की आधारशिला रखी।
- ये परियोजनाएं भारत को सेमीकंडक्टर विनिर्माण में वैश्विक केंद्र बनाने में मदद करेंगी।
- इन सेमीकंडक्टर सुविधाओं में से 1 असम के मोरिगांव और 2 गुजरात के धोलेरा और साणंद में स्थापित होंगी।
- इन सुविधाओं के जरिये सेमीकंडक्टर इको-सिस्टम दृढ़ होगा और भारत में इसकी जड़ें मजबूत हो जाएंगी। ये इकाइयां सेमीकंडक्टर उद्योग में हजारों युवाओं को रोजगार प्रदान करेंगी और साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आदि जैसे संबंधित क्षेत्रों में रोजगार सृजन को बढ़ावा देंगी।
- सेमीकंडक्टर एक ऐसा पदार्थ है, जिसमें विशिष्ट विद्युत गुण होते हैं जो इसे कंप्यूटर और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिये आधार के रूप में काम करने में सक्षम बनाते हैं।
- सेमीकंडक्टर चिप सिलिकॉन से बनी होती है और सर्किट में इलेक्ट्रिसिटी कंट्रोल करने के काम आती है।
ये 3 सेमीकंडक्टर सुविधाएं हैं-
- गुजरात में धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (DSIR) में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा;
- असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSATओएसएटी) सुविधा; तथा
- गुजरात के साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधा।
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