HCL-फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर इकाई

• 23 Feb 2026

21 फरवरी, 2026 को प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने उत्तर प्रदेश के ग्रेटर नोएडा स्थित जेवर में यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण क्षेत्र में एचसीएल–फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम परियोजना ‘इंडिया चिप प्रा. लि.’ का वर्चुअल माध्यम से शिलान्यास किया।

मुख्य बिंदु

• साझा प्रयास: इस अत्याधुनिक संयंत्र की स्थापना HCL टेक्नोलॉजीज और फॉक्सकॉन (Foxconn) के सहयोग से की जा रही है। यह ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ (ISM) को धरातल पर उतारने की दिशा में एक बड़ा कदम है।
• बढ़ती क्षमता: सरकार अब तक देश में 10 सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन और पैकेजिंग परियोजनाओं को मंजूरी दे चुकी है, जिनमें से 4 इकाइयों में जल्द ही उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।
• दक्ष कार्यबल: ‘चिप्स टू स्टार्टअप’ (C2S) कार्यक्रम के तहत सेमीकंडक्टर क्षेत्र के लिए 85,000 पेशेवरों को प्रशिक्षित करने का लक्ष्य रखा गया है, ताकि उद्योग को कुशल जनशक्ति मिल सके।
• दुर्लभ खनिज गलियारा (Rare Earth Corridors): सेमीकंडक्टर एवं बैटरी निर्माण को गति देने के लिए विशेष कॉरिडोर विकसित किए जा रहे हैं, जो कच्चे माल से जुड़ी आपूर्ति शृंखला को सुदृढ़ करेंगे।
• मोबाइल मैन्युफैक्चरिंग: वर्तमान में भारत के कुल मोबाइल फोन निर्माण का आधे से अधिक हिस्सा अकेले उत्तर प्रदेश से आता है।
• अभूतपूर्व वृद्धि: पिछले 11 वर्षों में देश में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के क्षेत्र में लगभग 6 गुना की प्रभावशाली बढ़ोतरी दर्ज की गई है।
• स्थानीय पारिस्थितिक तंत्र: यह नई इकाई न केवल हज़ारों प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोज़गार पैदा करेगी, बल्कि सहायक उद्योगों (Auxiliary industries) के लिए भी एक मजबूत पारिस्थितिक तंत्र तैयार करेगी।